Strona korzysta z plików cookies w celu realizacji usług zgodnie z Polityką Prywatności. Możesz określić warunki przechowywania lub dostępu do plików cookies w Twojej przeglądarce. [ więcej...]
PCB-Polska Sp. J
ul. Szczawiowa 53D
70-010 Szczecin
+48 91 488 88 22
+48 530 290 120
Pełna oferta / Zaprawy klejowe do systemów dociepleń / Zaprawa klejowa do systemów dociepleń z płytką elewacyjną
Zaprawa klejowa do przyklejania płyt izolacyjnych z wełny i styropianu, zatapiania siatki zbrojącej na wełnie minetralnej i styropianie oraz przyklejaniapłytek ceramicznych wielkoformatowych oraz gresowych w systemie dociepleń z okładziną ceramiczną PCB - p. Również do szpachlowania nierówności na płytach izolacyjnych. Na podłoża nośne różnego rodzaju (mur mieszany, ceramiczny, beton komurkowy, beton szalunkowy).
Mrozoodporna i wodoodporna po związaniu, stabilna na powierzchniach pionowych, hydrofobowa.
Duża siła klejenia, bardzo dobra przyczepność do podłoża,
Do nanoszenia ręcznego i maszynowego.
Zużycie:
- ok. 4 - 5 kg/1 m² do przyklejania płyt izolacyjnych,
- ok. 1,3 kg/1 m² przy 1 mm grubości powłoki jako warstwa zbrojąca,
- ok. 4 kg/1 m² do przyklejania okładzin elewacyjnych
Opakowanie | Zawartość | Ilość opakowań na palecie |
Worek | 25 kg | 48 szt. |
Nazwa pliku | format | rozmiar | pobierz |
Karta techniczna KPK-d | 161 KB |